苹果将下一代iPhone中A9芯片30订单交给台积电-【新闻】
苹果将下一代iPhone中A9芯片30%订单交给台积电
4月16日,今年早些时候有媒体指出,三星电子和AMD的主力代工厂商Globalfoundries凭借着自己的14纳米FinFET技术已经拿到了苹果A9处理器的大部分订单。然而,由于Globalfoundries芯片的良品率实在过低,苹果已经在日前决定将下一代iPhone中A9芯片30%的订单转交给长期合作伙伴台湾半导体制造公司台积电负责。
之前曾多次准确预测苹果产品的凯基证券知名分析师郭明池(Ming-chiKao)在当地时间周三写给投资人的信件中表示,苹果是在意识到Globalfoundries芯片的良品率始终没能达到自己要求后的“最后一刻”才最终决定重新将台积电纳入自己的A9代工厂商名单之中的。而且,台积电在此前代工的16纳米FinFET制程产品订单时的表现和良品率均超过了苹果预期,而这也是苹果作出这一决定的因素之一。
据悉,Globalfoundries目前A9芯片的良品率仅为30%左右,而任何产品进入量产阶段后的良品率最低标准也需要达到50%以上。
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对此,郭明池表示:“将台积电重新纳入自己的A9代工厂商名单之中将大大减少苹果供应链端的不确定性。”
与此同时,苹果的另一个担忧则在于三星方面。此前有业内人士称,三星位于首尔京畿道器兴的工厂已经开始生产苹果A9芯片。据悉,该公司准备每月生产3万到4万件12英寸的晶圆以满足其14纳米处理器节点需求,这些需求主要来自苹果和三星自己的手机部门,同时也需要满足自己下一代Exynos处理器的需求。但是,由于三星GlaxyS6和S6Edge机型的初期消费者需求超出外界预期,因此苹果担心该公司或将无法为自己提供足够的14纳米处理器零部件。
目前,外界普遍预期苹果下一代iPhone将内置一个更新、更小、能耗比更高的处理器,而三星和Globalfoundries此前则负责了这一芯片订单的绝大部分代工工作。需要指出的是,三星此前一直都是苹果iPhone的重要合作伙伴,但去年台积电却成功在iPhone6与iPhone6Plus的A8芯片竞标中胜出,这部分是由于当时的苹果与三星正因2011年以来的法律纠纷而关系交恶所致。
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